上海金东唐参加TestConX中国2019展会
展会活动
2019年10月30日

 

TestConX电子测试技术论坛,最早于美国Phoenix/Mesa, Arizona地区开始至今已成功举办20余年,目前已经成为了国际上测试易耗品、测试单元集成、测试操作领域规模最大的顶级论坛。

今年10月29日的TestConX第五届中国封测论坛在上海浦东汤臣洲际五星级酒店内举行。上海金东唐科技有限公司也作为荣誉赞助商积极参加了本届技术交流!

整个活动受到了行业内众多人士的观众,共计收到了340名专业人员的注册,实到290人次。

本次活动邀请到了业内知名的TechSearch Int'l,Inc创始人/总裁Jan Vardaman来做题为《先进封装的未来:直面挑战》的开场主题演讲。还有国际知名行业分析公司VLSI Research的专家做了最新的国内外形势的分析报告和未来展望。另有十余篇精彩技术专题演讲,给半导体封装测试行业的小伙伴们带来了满满的干货!

 

 

 

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